Technischer Deep-Dive mit allen Details zum XMG NEO 16 und NEO 17

Heute startet der Vorverkauf der XMG NEO Gaming-Laptops mit Intels Core i9-13900HX und NVIDIAs GeForce RTX-40-Grafikkarten. Aus diesem Grund ist es Zeit für den technischer Deep-Dive zur NEO-Serie der Modellgeneration E23 (Early 2023), der mit zahlreichen zusätzlichen Informationen zu den Neuerungen, Verbesserungen und auch den ersten Benchmarks aufwartet.

Bilder & Unboxing-Video

Erste Impressionen rund um das XMG NEO 16 findet ihr in unserem neuen Unboxing-Video, während euch unser letztjähriges Hands-On zum XMG NEO 17 einen Eindruck vom 17-Zoll-Modell verschafft:

• Unboxing XMG NEO 16 (E23) Gaming-Laptops mit RTX 4090 & Intel Core i9 HX
• XMG NEO 17 (M22) | Gaming-Laptop | Hands-On (+EN Subtitles)

Weitere Vorschau-Videos, welche im Rahmen der CES 2023 entstanden sind, findet ihr hier:

• XMG Neo 16, RTX 4090 175W+ w/ Watercooling and Overclocking! LIVE [GizmoSlipTech Live Stream]
• INSANE Overclocked RTX 4090 Laptop w/ Watercooler [GizmoSlipTech Summary Video]
• Showstoppers CES 2023 Part 5! These XMG laptops [TheGeekChurch]
• Water Cooled Gaming Laptops get BETTER in 2023! [Jarrod’s Tech]

Neue Features und Highlights

Neben den offensichtlichen Verbesserungen bei der CPU- und GPU-Auswahl führen wir die folgenden neuen Funktionen ein:

NVIDIA Advanced Optimus und NVIDIA G-SYNC sind für die gesamte Modellserie verfügbar, also sowohl für das NEO 16 als auch das NEO 17. Bei den Modellen aus dem Jahr 2022 galt dies noch ausschließlich für das NEO 17, nicht aber für das kompaktere NEO 15.

Die neuen Hybrid Klinken-Anschlüsse sind sowohl mit Headsets mit einzelnem Stecker als auch mit Headsets mit separatem Mikrofonstecker kompatibel. Dies gab es zuvor bereits bei den XMG APEX-, PRO- und ULTRA-Serien, gilt nun aber erstmals auch für das XMG NEO. Bei älteren Modellserien musste man für Headsets mit einzelnem Stecker noch einen CTIA-Splitter verwenden.

Displays mit 16:10-Seitenverhältnis prägen die komplette Modellserie E23. Bis zum letzten Jahr hatte nur das XMG NEO 17 (M22) ein 16:10-Panel, während das XMG NEO 15 noch auf das 16:9-Format setzte.

Thermal Grizzly Conductonaut kommt sowohl auf der CPU als auch auf der GPU zum Einsatz. Bisher wurde Flüssigmetall in der XMG NEO-Serie nur auf der CPU verwendet, jetzt wird es auch auf die GPU ausgeweitet.

Erstmals ist die Wahl zwischen zwei Tastaturen möglich: Das XMG NEO 16 und das NEO 17 ist sowohl mit einem Keyboard mit Cherry MX Ultra Low Profile Tactile-Switches als auch mit leisen Membrantastaturen erhältlich. Zwei Keyboards mit derart unterschiedlicher Charakteristik gab es bei XMG bislang noch nie im Rahmen der gleichen Modellfamilie. Diese Wahlmöglichkeit wird zudem für alle verfügbaren Grafikkarten-Varianten angeboten.

Thunderbolt 4 ist direkt an die NVIDIA-GPU angebunden. Dies war lange Zeit die Norm, aber dieser Standard wurde mit der Einführung von Intel Core 12. Core-Generation (H-Serie) und mit der Einführung von USB 4 auf der AMD Ryzen CPU-Plattform verwässert. Seitdem bieten viele Gaming-Laptops Thunderbolt und USB 4 direkt von der CPU aus an, ohne einen dedizierten Host-Controller zu verwenden. Diese hochintegrierte Lösung erlaubt es nicht mehr, Port an die dGPU anzubinden. Die XMG NEO-Serie (E23) folgt diesem Trend jedoch nicht und koppelt Thunderbolt wieder an die dGPU.

DDR5 XMP-Profilunterstützung und Speichertuning ist im BIOS-Setup integriert und kann genutzt werden, um ausgewählte DDR5-Speichermodule mit Taktraten jenseits des bisherigen DDR5-4800-Standards zu betreiben. Der Intel Core i9-13900HX unterstützt bereits ab Werk DDR5-5600 CL46, aber mit XMG NEO sehen wir uns in der Lage, DDR5-6400 CL40 auf ausgewählten Modulen zu betreiben.

Ein neues, leichteres 330-Watt-Netzteil bringt im Vergleich zu den Vorgängermodellen deutlich weniger Gewicht auf die Waage.

Neu ist zudem der selbstversiegelnde, magnetische Steckmechanismus für unsere Laptop-Wasserkühlung XMG OASIS. Während das bisherige Verbindungsstück der OASIS bereits auf Seiten des Schlauches selbstversiegelnd war, gilt dies nun auch für den Anschluss am Laptop selbst. Somit kann keine Flüssigkeit mehr aus dem Notebook austreten, wenn die Schläuche abgezogen werden. Über einen Drainage-Adapter, der weiterhin zum Lieferumfang der OASIS zählt, ist es aber auf Wunsch weiterhin möglich, die Flüssigkeit vollständig aus dem Laptop abzulassen.

Die zahlreichen Vorteile des Intel Core i9-13900HX

Wir haben uns in allen verfügbaren Varianten des XMG NEO (E23) für Intels Core i9-13900HX entschieden, da er folgende Vorteile bietet:

• Doppelte Anzahl an E-Cores im Vergleich zum i7-13700HX
• 20 % mehr L3-Cache im Vergleich zum i7-13700HX
• Offizieller Support von DDR5-5600, während der i7-13700HX nur DDR5-4800 unterstützt
• Möglichkeit zum Anschluss von Thunderbolt an die dGPU – eine Funktion, die bei dem i7-13700H (ohne X) praktisch nicht mehr möglich gewesen wäre

Der größere Cache und der schnellere Arbeitsspeicher sorgt für höhere Gaming-Performance, während die CPU im Content-Creation-Bereich durch mehr Kerne und Threads punktet. Dank unserer Abnahmemengen ist der Preisunterschied zwischen Core i7 und Core i9 in dieser Generation mit weniger als 50 Euro inkl. 19 % MwSt. überraschend gering. Zum Hintergrund: Intel Core-Prozessoren aus der 13. Generation (Raptor Lake) werden im „Intel 7“-Prozess gefertigt, der bereits seit der 11. Core-Generation (Tiger Lake) im großen Maßstab zum Einsatz kommt. Die Tatsache, dass dieser Prozess inzwischen sehr ausgereift ist, mag dazu beitragen, dass Intel bei diesen Big-Core-„HX“-Chips eine gute Ausbeute („yield“) erzielt, was sichmöglicherweise ebenfalls positiv auf die Preisdifferenz niederschlägt.

Die folgende Tabelle zeigt eine vollständige Übersicht:

Diese Unterschiede bei den Spezifikationen und der Leistung sind viel größer als im Vergleich zu bisherigen Laptop-Generationen mit Core i9. Zuvor war der Core i9 in Intels H-Serie quasi derselbe Chip wie der Core i7, nur mit etwas besserem Binning (also besser vorselektiert) und daher etwas höherer, maximaler Taktfrequenz. In der HX-Reihe sorgen die Unterschiede beim Silizium in Kombination mit den leistungsstarken Kühlsystemen des XMG NEO, PRO, FOCUS und ULTRA für einen deutlichen Leistungsanstieg – nicht unähnlich zu den Unterschieden zwischen vielen Desktop-CPUs von Intel. Tatsächlich ist die „HX“-Serie direkt von den Desktop-CPUs und -Chipsätzen abgeleitet. In internen Dokumenten von Intel wird der HX auch als „SBGA“-Plattform beschrieben – im Wesentlichen die „S“-Plattform (Desktop) auf einem BGA-Sockel.

Thunderbolt 4 mit dGPU-Anschluss

* Zu den Unterschieden bei Thunderbolt 4: Die „iTBT“-Lösung wurde mit der 12. Core Generation und der H-Serie eingeführt und gilt auch für die U- und P-Serien. Sie stellt Thunderbolt direkt von der CPU her zur Verfügung, ohne dass ein dedizierter Host-Controller erforderlich ist. Diese Lösung ist recht effizient und benötigt weniger Platz auf dem Mainboard, aber sie macht es unmöglich, ein DisplayPort-Signal direkt von der dedizierten Grafikkarte über Thunderbolt auszugeben. Das Gleiche gilt für AMDs Implementierung von USB 4 beim AMD Ryzen 6000 und 7000. Fast alle uns bekannten Laptops mit Intel-Prozessoren aus der 12. Core-Generation und der H-Serie nutzen diese iTBT-Lösung, daher das Wort „usually“ („üblicherweise“) in unserer Tabelle.

Die „dTBT“-Lösung beschreibt die herkömmliche Implementierung mit einem dedizierten Host-Controller, derzeit unter dem Namen „Maple Ridge“. dTBT war früher die Norm, bis es mit CPUs aus der H-Serie der 12. Core-Generation scheinbar obsolet wurde. Technisch gesehen ist dTBT mit der H-Serie immer noch möglich, aber fast kein Hersteller würde sich für eine dTBT-Lösung entscheiden, wenn iTBT bereits in der CPU enthalten ist. Man kann davon ausgehen, dass der Boardpartner-Support von Intel für das vermeintlich überkommene dTBT in Systemen mit U/P/H-Serie auch nur noch relativ unterschwellig vorhanden ist. Für Intel hat iTBT ja keinen Nachteil, bindet es doch Intels iGPU an die externen Monitore an.

Bei der von Desktop-Chipsätzen abgeleiteten HX-Serie ist dTBT jedoch nach wie vor eine feste Voraussetzung für Thunderbolt 4. Bei der dTBT-Lösung kann der OEM wählen, ob die Quelle des DisplayPort-Signals von der iGPU oder der dGPU stammen soll. Beim XMG NEO (E23) bietet die Thunderbolt 4-Lösung zwei separate DisplayPort-Streams von der NVIDIA GeForce RTX-Grafikkarte. Dadurch ist der Thunderbolt-Anschluss des XMG NEO mit AMD FreeSync- und NVIDIA G-SYNC-Displays sowie mit allen derzeit bekannten, kabelgebundenen Consumer-VR-Headsets kompatibel.

Performance-Profile

Wie von der XMG NEO-Serie bekannt, können die Nutzer die Performance-Profile bis ins Detail einstellen. Das Control Center bietet von Haus aus drei voreingestellte Profile:

• Ausbalanciert
• Enthusiast
• Overboost

Diese Tabelle zeigt die Standard-Werte für alle Profile:

In bisherigen Generationen waren die Unterschiede zwischen Enthusiast und Overboost in der Standardeinstellung noch ziemlich gering, da das Overboost-Profil noch vom Benutzer ausmaximiert werden musste. In der neuen Generation wird das Overboost-Profil bereits mit einer ziemlich optimal am Maximum liegenden Voreinstellung geliefert. Wer also einfach nur die beste Leistung aus dem System herausholen will, wechselt in den „Overboost“ und kann sofort loslegen.

Benutzerdefinierte Profile

Anstatt das bereits vorhandene Profil anzupassen, ermöglicht die neue Version des Control Centers dem Benutzer die Aktivierung eines benutzerdefinierten Modus, der jetzt unabhängig von den vorkonfigurierten Profilen existiert. In diesem benutzerdefinierten Modus können Anwender sämtliche wichtigen Leistungsparameter frei einstellen, wie zum Beispiel:

• CPU- und GPU-Power-Limits
• CPU- und GPU-Temperaturziele
• NVIDIA Dynamic Boost
• Automatischer GPU-Overboost

Der folgende Screenshot zeigt einen Überblick:

In diesem Modus lassen sich außerdem die Menüs für Memory Tuning im BIOS-Setup freischalten. Mehr dazu weiter unten.

Benchmarks

Alle Werte wurden mit Intels Core i9-13900HX, NVIDIAs GeForce RTX 4090 und 2x 16GB SO-DIMM DDR5-4800 erhoben. Sämtliche Benchmarks wurden im Overboost-Leistungsprofil auf einem flachen Tisch durchgeführt, ohne manuelles Tuning.

Temperaturen

Dieses Diagramm zeigt, dass das XMG NEO 16 in der Lage ist, die RTX 4090 dauerhaft mit ihrer maximalen GPU-Leistungsaufnahme von 175 Watt zu betreiben. Dasselbe gilt für die „kleineren“ Grafikkarten und das größte XMG NEO 17.

Das nächste Diagramm zeigt dieselben Informationen für die CPU an:

Hier sieht man, dass die CPU kurzzeitig knapp 160 Watt abrufen kann und sich dann mit Luftkühlung auf ein stabiles Niveau von um die 100 Watt einpendelt. Die dauerhafte CPU-Leistung liegt im XMG NEO also fast doppelt so hoch wie die vom CPU-Hersteller vorgegebene TDP.

Alternative Ansicht: Taktraten von P- und E-cores aus demselben Datensatz

CPU-Benchmarks

Diese Tabelle zeigt Werte im Cinebench R23 Multi-Core für verschiedene GPU- und Gehäuse-Kombinationen. Mit „Liquid“ beschriftete Spalten betreffen die Kühlung mit XMG OASIS.

RTX 4060/4070 und RTX 4080/4090 werden getrennt geführt, weil sie unterschiedliche Kühlkörper und CPU Power Limits verwenden.

• CPU PL1/PL2 Power Limit mit RTX 4060/4070 ist bei 130 Watt.
• CPU PL1/PL2 Power Limit mit RTX 4080/4090 ist bei 160 Watt.

GPU-Benchmarks im XMG NEO 16

Diese Tabelle zeigt 3DMark Time Spy und Shadow of the Tomb Raider im XMG NEO 16.

GPU-Benchmarks im XMG NEO 17

Die nächste Tabelle zeigt dieselben Benchmarks, aber mit XMG NEO 17. Die Werte mit RTX 4080 sind noch unfertig, da zum Zeitpunkt der Erhebung kein Sample mit i9-13900HX zur Verfügung stand.

Hinweise zu GPU-Benchmarks​

Der „Graphics Score“ von Time Spy reizt die GPU üblicherweise komplett aus. Das 1080p-Profil von Tomb Raider hingegen ist mitunter auch CPU- und Speicher-limitiert. Dadurch zeigt es gut die Leistung des Gesamtsystems aus CPU und GPU.

Die Werte mit XMG OASIS sind nur wenige Prozentpunkte höher als Luftkühlung – die Temperaturen und Lüfterlautstärken sind aber deutlich geringer. Dies zeigt vor allem, wie gut die Luftkühlung der XMG NEO-Serie bereits ist. Das Übertaktungspotential der RTX 40-Serie scheint von NVIDIAs VBIOS und Treibern begrenzt zu sein.

Unterschiede zwischen aktuellen Benchmarks und den Benchmarks von der CES 2023 (Anfang Januar)​

Letztes Update: 22. Februar, 2023

Die aktuellen Werte wurden mit tatsächlicher Serienfertigung in der zweiten Februarhälfte erhoben. Im Vergleich mit den Werten von Anfang Januar ergeben sich folgende Unterschiede:

1. Damalige Ergebnisse zeigten ziemlich konstante Cinebench R23-Werte um die 30 Tausend, auch mit Luftkühlung. Wir sind uns nicht sicher, warum die aktuellen Ergebnisse etwas niedriger sind, da die CPU Power Limits mit 160 Watt (PL1/PL2) im Verbund mit RTX 4080/4090 immer noch die gleichen sind. Die Ergebnisse könnten mit Intel Microcode-Updates, Sicherheitsfunktionen oder Windows-Updates zusammenhängen. Alle aktuellen Ergebnisse wurden mit den Standardeinstellungen von Windows 11 ermittelt, wobei VBS (Memory Integrity) aktiviert war.
2. Der Messwert für die CPU-Leistungsaufnahme (CPU Package Power) war in dieses Samples noch zu hoch, da der CPU-Stromfluss-Sensor (CPU load current monitor, „IMON“) noch nicht vollständig kalibriert war. Die Differenz zwischen den Sensorwerten und dem tatsächlichen Stromverbrauch lag bei etwa 8 %. Daher wird die neue dauerhaft aufrecht gehaltene (sustained) CPU Package Power in der Serienproduktion niedriger sein als die oben angekündigten Werte. Dies betrifft jedoch nur die Sensorwerte, nicht die tatsächliche CPU-Performance. Neue Cinebench-Ergebnisse für den 10-minütigen Dauerlauf-Test werden in Kürze nachgereicht.
3. Die maximale CPU-Leistungsaufnahme für XMG NEO mit RTX 4060/4070 ist geringer als mit RTX 4080/4090. Wie in der Tabelle der Performance-Profile zu sehen ist, können PL1 und PL2 mit RTX 4080/4090 auf bis zu 160 Watt gesteigert werden, mit RTX 4060/4070 jedoch nur auf bis zu 130 Watt. Ein ähnlicher Unterschied ist bei dem PL4-Oberlimit zu sehen. Diese Unterschiede sind auf die unterschiedlichen Mainboard-Layouts dieser beiden GPU-Paare zurückzuführen. Die Auswirkung auf die reale Leistung ist vernachlässigbar, da derartig Werte der CPU-Leistungsaufnahme ohnehin nur für sehr kurze Zeiträume (Sekundenbruchteile oder maximal ein paar Sekunden) unter gleichzeitiger Belastung aller CPU-Kerne gehalten werden können.
4. Wir möchten klarstellen, dass der Hauptunterschied in der GPU-Performance mit Wasserkühlung im „GPU Core“- und „GPU Memory Clock“-Offset liegt, nicht in der GPU Power (Leistungsaufnahme). Die per Sensor ausgelesenen maximalen GPU-Power-Werte sind zwischen Luft- und Wasserkühlung weitgehend identisch. Allerdings werden die Taktraten von Grafikkarte und Grafikspeicher (VRAM) erhöht, wodurch die GPU-Performance gesteigert wird. Auch bei der Messung des Gesamtsystemstromverbrauchs an der Netzsteckdose lassen sich Unterschiede feststellen. Die tatsächlich anliegenden Offset-Werte (inkrementelle Erhöhung der Taktraten) mit Wasserkühlung sind oben in der Performance-Profil-Tabelle dokumentiert.
5. Die Laptop-GPUs der RTX 40-Serie können ihre maximale GPU-Leistungsaufnahme (140 W für RTX 4060/4070, 175 W für RTX 4080/4090) im XMG NEO während synthetischer Stresstests (z.B. FurMark) voll ausreizen. Jedoch hängt die tatsächliche Leistungsaufnahme (GPU Power) gemäß den NVIDIA-Spezifikationen davon ab, welche Art von Arbeitslast anliegt. Die Leistungsaufnahme kann deshalb mitunter deutlich unterhalb der angegebenen TGP- und Dynamic-Boost-Leistungswerte liegen und ist von NVIDIA vorgegeben.

Unterschiede zwischen XMG OASIS und Luftkühlung

Wie hinlänglich bekannt, reduziert die XMG OASIS die Systemtemperaturen und das Betriebsgeräusch ganz erheblich. Bei angeschlossener OASIS wird auch die NVIDIA-Grafikkarte leicht übertaktet. Die GPU Core- und Memory-Offsets können der o.a. Tabelle entnommen werden.

Der größte Performance-Unterschied kommt dann zum Tragen, wenn sowohl CPU als auch GPU zu 100% ausgelastet sind. Denn dann kommt das System trotz der sehr potenten Luftkühlung an seine thermischen Grenzen, was insbesondere auf CPU-Seite zu einer Reduktion der Leistungsaufnahme führt.

Das folgende Diagramm verdeutlicht den Unterschied:

Die Rohdaten des Diagramms sind auch hier zu sehen:

• Animiertes Diagramm (besser geeignet, die Verlaufskurven von Luft und Wasser direkt zu vergleichen)
• Statisches Diagramm (identisch zur hier eingebundenen Version)
• Nur Luftkühlung
• Nur Wasserkühlung

Beim Vergleich fällt auf:

• Mit Luftkühlung können knapp 175W GPU und ca. 55W CPU dauerhaft gehalten werden.
• Mit XMG OASIS ist die Temperatur der Grafikkarte allerdings 15°C kühler mit Luftkühlung.
• Die Leistungsaufnahme der Grafikkarte ist stabiler, vor allem in der zweiten Hälfte des Verlaufsdiagramm.
• Die Leistungsaufnahme der CPU ist ca. 25 Watt höher und bleibt dann auch dauerhaft auf diesme hohen Wert.

Dazu kommt noch die leichte Übertaktung der Grafikkarte, welche nicht direkt im Diagramm zu sehen ist.

Details zur DDR5-Speicherunterstützung

Einführung

DDR5 im SO-DIMM-Formfaktor (für Laptops) wurde mit Intels 12. Core-Generation und AMDs Ryzen 6000 mit standardmäßigen 4800 MHz und einer CAS-Latenz von 40 eingeführt. Mit Intels 13. Core-Generation wird die Speichergeschwindigkeit nun für manche CPUs angehoben. Welcher Prozessor welche Speichergeschwindigkeit unterstützt, ist in der Tabelle oben im Abschnitt zum i9-13900HX zu sehen.

Da ausnahmslos alle XMG NEO in der E23-Generation mit dem Intel Core i9-13900HX ausgestattet sind, werden wir uns im weiteren Verlauf auf die Speicherunterstützung nur dieser einen CPU konzentrieren. Der Knackpunkt bei der Speicherunterstützung besteht in der Frage nach Single vs. Dual Rank.

• DDR5-5600 wird nur mit Single Rank-Modulen unterstützt.
• Dual Rank-Module werden auf DDR5-5200 heruntergetaktet.

Diese Einschränkungen werden durch die offizielle Unterstützung von Intel festgelegt. Es mag zwar Möglichkeiten geben, diese Grenzen mit manuellem Speichertuning oder XMP-Profilen zu überschreiten, aber für eine reibungslose und stabile Out-of-the-Box-Experience wird dringend empfohlen, sich an Intels Spezifikationen zu halten.

Vollständige Liste der unterstützten Module

Die folgende Tabelle zeigt die vollständige Liste der Module, die derzeit vom XMG NEO (E23) unterstützt werden.

Die Liste der DDR5-4800-Module enthält nur die Module, die wir derzeit auf Lager haben. Die DDR5-5600-Module umfassen einige Modelle, die noch nicht verfügbar sind, aber für die nahe Zukunft in Erwägung gezogen werden könnten.

Wie in der Tabelle zu sehen ist, haben alle aktuellen DDR5-5600-Module die gleichen grundlegenden Spezifikationen. Die 8-GB- und 16-GB-Module sind Single Rank, und nur die 32-GB-Module sind Dual Rank. Diese 32-GB-Module werden demnach nur mit 5200 MHz und einer CAS-Latenz von 42 angesprochen.

DDR5-Speicherübertaktung und XMP-Unterstützung

Das XMG NEO war bereits in der 2021er Generation im Zusammenspiel mit Intel Core-CPUs aus der 11. Generation mit Möglichkeiten zum DDR4-Speichertuning ausgestattet. Bei den 2022er Modellen musste das Feature dann aufgrund mangelnder Unterstützung durch CPUs aus der Intels 12. Core-Generation und der H-Serie sowie AMDs mobiler Ryzen-Plattformen zunächst aussetzen. Jetzt, mit der Intels 13. Core-Generation und der HX-Serie, unterstützt Intel wieder ähnliche Übertaktungs- und Tuning-Funktionen wie auch bei den Desktop-Chipsätzen. Dazu gehört das komplette DDR5-Speichertuning, einschließlich Speichertaktfrequenz, Latenzen, Timings und Spannung.

Auf der Grundlage von DRAM-Modulen von SK Hynix arbeiten wir mit einem Speicherhersteller zusammen, um speziell ausgewählte DDR5-6400-Speichermodule mit einem benutzerdefinierten XMP-Profil zur Verfügung zu stellen. Dieses XMP-Profil wird eine Reihe von Timing- und Spannungseinstellungen enthalten, welche speziell auf die Gegebenheiten der XMG NEO-Mainboards abgestimmt sein werden.

Speicherübertaktung in Laptops ist jedoch mit einigen Herausforderungen verbunden:

• Um höhere Taktraten und geringere Latenzen zu erreichen, muss der Speicher mit höheren Spannungen betrieben werden. Dadurch steigen der Stromverbrauch und die Speichertemperaturen.
• SO-DIMM-Steckplätze in Laptops sind nicht unbedingt für einen durchzustarken Luftstrom optimiert. Aus Platzgründen sind die SO-DIMM-Steckplätze im XMG NEO übereinandergestapelt, mit nur relativ wenig Luft zwischen den Modulen.
• Erschwerend kommt hinzu, dass die standardisierten, gestapelten DDR5-SO-DIMM-Steckplätze für Laptops so ausgerichtet sind, dass die „Vorderseite“ des DRAM-Moduls (die Seite mit den DRAM-Chips) nach unten zum Mainboard zeigt. Dies ist für die Kühlung der Module ebenfalls nicht ideal.

Unsere geplanten Overclocking-Speichermodule müssen daher sorgfältig gebinnt (selektiert) werden, um die erforderlichen Spezifikationen für den Betrieb in einer solchen Umgebung zu erfüllen. Aufgrund dieser Herausforderungen war das Partner-Unternehmen noch nicht in der Lage, die Produktion frühzeitig genug auf die nötige Quantität hochzufahren, weshalb die Module jetzt zum Beginn der Verkaufsphase noch nicht zur Verfügung stehen.

Wir sind jedoch nach wie vor entschlossen, diese Module auf den Markt zu bringen. Um es Early Adoptern zu ermöglichen, ihr XMG NEO sofort zu bestellen (ohne erst auf besseren RAM warten zu müssen), erklären wir uns bereit, allen frühzeitigen Käufern des XMG NEO (E23) im After Sales entsprechende Speicher-Upgrades anzubieten und dabei den ursprünglich verkauften RAM wieder in Zahlung zu nehmen, sobald die Overclocking-Module in ausreichender Menge verfügbar sind. Die aktuelle Frist für dieses Angebot ist der 30. Juni 2023. Die Frist kann verlängert werden, falls sich die Verfügbarkeit der Overclocking-Module über die aktuellen Schätzungen hinaus weiter verzögern sollte.

Manuelle Anpassung über das BIOS-Setup

Einige Hersteller haben bereits DDR5 SO-DIMM-Module mit schnelleren Timings oder höheren Taktraten angekündigt. Derzeit sind uns Kingston FURY Impact und G.E.I.L. bekannt.

Wir haben diese Module noch nicht evaluiert, da Tests einzelner Module in der Regel nicht ausreichen, um allgemeine Aussagen über ihre Kompatibilität und Stabilität zu treffen. Kunden sind jedoch herzlich eingeladen, diese Module auszuprobieren und sie mit den manuellen Speichertuning-Optionen im BIOS-Setup zum Laufen zu bringen. Dieses Bild zeigt einige dieser Optionen:

Einen vollständigen Satz an Screenshots findet ihr hier: xmg-neo_e23_bios-setup-screenshots.pdf

Failsafe-Mechanismus

Unser BIOS verfügt über einen Failsafe-Mechanismus, der alle Speichereinstellungen automatisch zurücksetzt, falls eine gewählte Konfiguration nicht booten kann – also falls kein POST möglich ist. Dieser Failsafe-Mechanismus kann auch manuell ausgelöst werden, indem man während eines Kaltstarts die Tastenkombination Strg+B für bis zu zwei Minuten lang gedrückt hält. Mit dieser Tastenkombination werden alle Tuning-Optionen auf die Standardwerte zurückgesetzt.

Erweiterte BIOS-Einstellungen

Wir sind stets bestrebt, viele erweiterte BIOS-Setup-Optionen freizuschalten, ohne das BIOS dabei mit nutzlosen Funktionen zu überfrachten. Unser BIOS-Setup soll daher übersichtlich sein, aber trotzdem auch ein paar Spezial-Optionen für erfahrene Anwender bieten. Hier ein paar Highlights aus den BIOS-Einstellungen des XMG NEO (E23):

• FnLock für F1 bis F12
• MUX-Schalter zum Deaktivieren von NVIDIA Optimus bzw. Advanced Optimus
• Aktivieren/Deaktivieren von P- und E-Cores
• Aktivieren/Deaktivieren von Webcam, WLAN, Audio etc.
• Aktivieren/Deaktivieren von USB-Ports
• Aktivieren/Deaktivieren des TPM-Moduls
• Loadline Calibration
• Turbo Ratio Limits für P- und E-Cores
• SSD-Sicherheitseinstellungen
• RAID über Intel VMD

Einen vollständigen Satz an Screenshots findet ihr hier (bereits im vorherigen Absatz verlinkt).

Voltage Offset fehlt derzeit

Das CPU Core Voltage Offset ist derzeit aufgrund einer kritischen Inkompatibilität mit den BIOS-Update-Tools von AMI, dem BIOS-Partner, deaktiviert. Gegenwärtig kann selbst ein leichtes Undervolting von -30 mV dazu führen, dass BIOS-Updates mit den aktuellen AfuEfi64- und AfuWin64-Tools fehlschlagen, wodurch das System anschließend nicht mehr booten könnte. Dieses Problem wird derzeit mit AMI diskutiert, aber es ist nicht sicher, ob es auf dieser Plattform noch gelöst werden kann. Weitere Details: XMG response to „Intel Blocks Undervolting: The Whole Story“

Innenleben und Vergleich zwischen 16 Zoll und 17 Zoll

Hier ist ein Vergleich des Innenlebens des XMG NEO 16 und XMG NEO 17 als animiertes GIF:

Bilder in voller Auflösung:

• Innenleben des XMG NEO 16 – E23 mit RTX 4060/4070
• Innenleben des XMG NEO 16 – E23 mit RTX 4080/4090
• Innenleben des XMG NEO 17 – E23 mit RTX 4080/4090

Unterschiede:

• Das Mainboard-Layout der RTX 4060 und 4070 unterscheidet sich von dem der RTX 4080 und 4090, wodurch auch die Heatpipes anders verlaufen.
  • Durch den Unterschied im GPU-Layout verschieben sich auch andere Mainboard-Komponenten wie PCH (Chipsatz) und DDR5-Speichersteckplätze.
  • Das Mainboard mit RTX 4060/4070 hat ein „Schmetterlings“-Speicherlayout, bei dem beide Speichermodule nebeneinander angeordnet sind; das RTX 4080/4090 hat ein kompakteres „Sandwich“-Layout, bei dem die Speichermodule übereinander gestapelt sind.
• Beide Systeme haben zwei SSD-Steckplätze.
  • Auf dem Foto des XMG NEO 16 ist bereits eine SSD verbaut.
  • Auf dem Foto des XMG NEO 17 sind bereits beide SSD-Steckplätze belegt.
• Beide Systeme sind ansonsten nahezu identisch, abgesehen von der Bildschirmgröße und den leichten Unterschieden in der Luftkühlung.
• Beide Systeme sind mit genau der gleichen Membran- oder mechanischen Tastatur erhältlich.
• Beide Systeme verwenden die gleichen internen Komponenten und bieten das gleiche I/O-Port-Layout.
• Beide Systeme verfügen über eine solide Verarbeitungsqualität mit einem Display-Deckel aus Metall und einer Grip-Touch-Handballenauflage. Das XMG NEO 17 hat außerdem eine Unterschale aus Metall.
• Beide Systeme bieten ähnliche, matte IPS-LCD-Panels mit 2560×1600 Pixeln, 240 Hz und Unterstützung für NVIDIA G-SYNC und NVIDIA Advanced Optimus.

Wie man anhand der Bilder sieht, hat das XMG NEO 17 größere Lüfter, was ihm einen leichten Vorteil bei der Luftkühlung verschafft. Beide Systeme sind jedoch in der Lage, eine konstante GPU-Leistungsaufnahme von bis zu 175 Watt mit RTX 4090 in einem GPU-fokussierten Dauertest unter Luftkühlung aufrechtzuerhalten. Dank der großen Lüfter und der großzügigen Bauhöhe des Gehäuses sind die Lüftergeräusche bei beiden Systemen im Vergleich zu anderen Systemen mit ähnlicher Leistung recht niedrigfrequent und angenehm. Das Lüftergeräusch kann mit der optionalen XMG OASIS-Wasserkühlung weiter reduziert werden.

„Aber [das NEO 17] sieht so leer aus…!“ Ja, der leere Raum dient dem Auftrieb. 😉

Das XMG NEO 17 wiegt nur 2,8 Kilogramm, trotz des gigantischen 17 Zoll großen 16:10-Displays, der performanten Luftkühlung und des zusätzlichen Wasserröhrchens.

Mechanische Tastatur vs. Membran-Keyboard

Zum ersten Mal in der Geschichte von XMG bietet die XMG NEO-Reihe im Modelljahr 2023 zwei völlig unterschiedliche Tastaturen in ein und demselben Gehäuse – sowohl im NEO 16 als auch im NEO 17. Kunden haben die Wahl zwischen einer mechanische Tastatur mit RGB-Einzeltastenbeleuchtung und CHERRY MX Ultra Low Profile Tactile-Switches und einer traditionellen (aber ebenfalls sehr guten), geräuschlosen Silent-Membran-Tastatur mit 4 RGB-Beleuchtungszonen. Beide Keyboards haben folgende Eigenschaften gemeinsam:

• identisches Tasten-Layout, identische Keycap-Maße und identisches Fn-Hotkey-Layout
• N-Key-Rollover und Anti-Ghosting

Die mechanische Tastatur hat eine RGB-Einzeltastenbeleuchtung, während die Membran-Tastatur über 4 getrennt ansteuerbare RGB-Zonen verfügt. Beide Tastaturen können auf Wunsch auf eine einfarbige Beleuchtung (z.B. warmweiß über die ganze Breite der Tastatur) eingestellt werden.

Trotz ihrer identischen Keycap-Größen unterscheiden sich die mechanische und Membran-Tastatur optisch voneinander:

• Die Tastenkappen der Membran-Tastatur sind mit einem weißen Rand versehen.
• Die Tastenkappen der mechanischen Tastatur sind komplett schwarz.

Einen Vergleich zwischen beiden Tastaturen ist in unserem Unboxing-Video bei Timecode 3:08 zu sehen und zu hören. Die mechanische Tastatur hat ihr Debüt bereits im XMG NEO 17 (M22) mit AMD Ryzen 7 6900HX gefeiert. Reviews hierzu sind auf dieser Seite zu finden: https://www.xmg.gg/en/xmg-neo-17-m22/

Aufgemerkt: Einige Tasten der mechanischen Tastatur verwenden ebenfalls Membranschalter, und zwar hauptsächlich die F-Tasten und der Ziffernblock. Die in dieser Animation markierten Tasten sind jedoch vollständig mechanisch mit identischem, haptischen Tippgefühl. Dies gilt auch für alle Pfeiltasten-Tasten, einschließlich der rechten Pfeiltaste, welche in den Ziffernblock hineinragt. Genau dieselbe aus dem XMG NEO 17 wird nun im XMG NEO 16 als Upgrade-Option auf die Silent-Membran-Tastatur eingeführt. Alle Tastaturen werden mit über 25 verschiedenen europäischen Tastaturlayouts angeboten, darunter alle Arten von QWERTZ-, QWERTY- und AZERTY-Layouts, sowie eher speziellen Layouts wie Dvorak oder kombinierten Hybrid-Layouts wie Ukrainisch/US. Der Preisunterschied zwischen Membran-Tastatur und mechanischer Tastatur beträgt 125 Euro inkl. 19 % MwSt.

XMG OASIS Mark I Rev. 3

Der neue selbstversiegelnde Wasseranschluss am XMG NEO (E23) erfordert neue Verbindungsschläuche für die XMG OASIS. Dies hebt die Hardware-Revisionsnummer der OASIS auf Revision 3 an. Die folgende Tabelle erläutert die Unterschiede seit der Markteinführung:

Eine Pressemitteilung zur Einführung der Revision 2 vom Oktober 2022 ist hier zu finden:

• XMG OASIS (Rev. 2): XMGs Laptop-Wasserkühlung erhält Verbesserungen

Für die Generation „Mark II“ der XMG OASIS mit einem komplett neuen Gehäuse gibt es derzeit noch keinen Zeitplan. Wie man der Tabelle entnehmen kann, sind die geplanten Upgrades der Mark II hauptsächlich kosmetischer Natur und haben keinen direkten Einfluss auf die akustische oder thermische Leistung der Wasserkühlung.

NVIDIA Advanced Optimus and NVIDIA G-SYNC

NVIDIA Advanced Optimus ist ein sehr komplexes Feature, welches eine Zertifizierung von NVIDIA für jede Kombination aus Laptop, GPU und Bildschirm erfordert. Nur eine begrenzte Anzahl an Laptop-LCD-Panels erfüllt die nötigen Voraussetzungen. Offizielle Informationen zu NVIDIA Advanced Optimus sind hier zu finden:

• How Advanced Optimus Delivers Max Performance With Optimal Battery Life
• NVIDIA Support: NVIDIA Advanced Optimus Overview

Das XMG NEO 16 und XMG NEO 17 unterstützen NVIDIA Advanced Optimus in Verbindung mit allen vier verfügbaren Grafikkarten und beiden Display-Größen. Mit Advanced Optimus geht auch NVIDIA G-SYNC einher – diese beiden Features sind in der NVIDIA-Markenwelt untrennbar miteinander verbunden. Ein Laptop-Display darf nur beide Funktionen haben – oder keine. Wir haben beides.

Worin besteht der Unterschied zwischen NVIDIA Optimus und Advanced Optimus?

NVIDIA Optimus (auch bekannt als MSHybrid) ist eine Hybrid-Grafiklösung, bei der auf der dGPU gerenderte Bilder über die iGPU auf das Laptop-Display ausgegeben werden. Einige Modelle erlauben das Abschalten der Funktion über einen MUX-Switch. Ist Optimus inaktiv, wird auch die iGPU vollständig deaktiviert und das Laptop-Display direkt an die dGPU angebunden. Ein konventionelles MUX-Layout erfordert in jedem Fall einen Systemneustart, bevor die Einstellung einen Effekt hat.

NVIDIA Advanced Optimus entspricht demgegenüber einem MUX-Switch, der keinen Neustart erfordert.

Wann erfolgt das Umschalten?

Das Umschalten geschieht vollautomatisch, sobald der NVIDIA-Treiber den Start bestimmter Anwendungen registriert – dazu zählen beispielsweise die meisten Benchmarks und Spiele. Wie die einschränkende Aussage bereits erkennen lässt, gilt das jedoch noch nicht für jedes Spiel oder jeden Benchmark. So sorgt zwar beispielsweise der Start von 3DMark Time Spy für ein automatisches Umschalten, jedoch nicht Geeks3D Furmark. Mit künftigen Treiber-Updates von NVIDIA sollten aber weitere Anwendungen und Games unterstützt werden.

Woran erkenne ich, dass die Umschaltung erfolgt ist?

Während des automatischen Umschaltens friert das Display für 2 bis 3 Sekunden vollständig ein – einschließlich der Anzeige der Mauszeigerbewegung. Während dieses Vorgangs wird die Bildschirmansicht nicht schwarz, sondern stockt nur kurzzeitig. Das wiederum ist vollkommen normal und den technischen Bedingungen geschuldet, um den Umschaltvorgang möglich zu machen. Präventive Zusatz-Info, um Überraschungen vorzubeugen: Nach dem Umschalten setzt Windows unter Umständen die Positionen einzelner Programmfenster auf deren vorherige Anordnung zurück – also ähnlich wie beim Einsatz mehrerer externer Monitore, wo sich das Betriebssystem ebenfalls die ursprüngliche Fensteranordnung merkt. Das ist normal (auf Windows-Ebene) und unterliegt nicht dem Einfluss von NVIDIA.

Wie lässt sich NVIDIA Advanced Optimus steuern?

Auf Systemen mit NVIDIA-Advanced-Optimus-Unterstützung findet sich im NVIDIA Control Panel der Eintrag „Manage Display mode“ (vergleiche den Screenshot von der NVIDIA-Webseite) mit diesen 3 Optionen:

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Zum Konfigurator: XMG NEO 16 (E23)
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