Technischer Deep-Dive mit Details zum XMG NEO 17

Erst vor wenigen Stunden haben wir das neue XMG NEO 17 offiziell vorgestellt. Daher folgt an dieser Stelle ein ausführlicher Deep-Dive, der insbesondere auf die Unterschiede zwischen der brandneuen Version und dem Modell aus dem letzten Jahr eingeht: Zu den Verbesserungen zählt nicht nur das Upgrade auf den Intel Core i9-14900HX, sondern der Gaming-Laptop wartet auch mit Optimierungen für die optionale externe Laptop-Wasserkühlung XMG OASIS auf. Außerdem gibt es sehr ein ausführliches Preview zum noch nicht offiziell vorgestellten XMG NEO 16 (E24).

Inhaltsverzeichnis

• Was ist neu beim XMG NEO 17 (E24)?
• Benchmarks
• Control Center & Performance-Profile
• Heatpipe-Layout
• Wärmeleitmittel
• Preview zum XMG NEO 16 (E24)
• Konfigurieren und kaufen
• Euer Feedback

Was ist neu beim XMG NEO 17 (E24)?

Das 2024er XMG NEO 17 verwendet das gleiche Chassis wie das 2023er Modell. Neue und verbesserte Features finden sich allerdings im Inneren. Einige Features unterscheiden sich zusätzlich zwischen den Ausstattungsvarianten mit einer RTX 4060 oder 4070 und den Modellversionen mit der leistungsstärkeren RTX 4080 oder 4090.

Änderungen, die für alle Ausstattungsvarianten gelten:

• Upgrade auf Intels neueste Flaggschiff-CPU, den Intel Core i9-14900HX mit 24 Kernen und 32 Threads.
• Das erste Notebook der XMG NEO-Serie mit USB-C Power Delivery (100 W, 20 V / 5 A).
• Ein vollständig unterstützter, Hardware-basierter „iGPU only“-Modus, der garantiert, dass die dGPU nicht versehentlich getriggert und aktiv wird.

Änderungen, die für Ausstattungsvarianten mit einer RTX 4090 oder 4080 gelten:

• Das Verlauf Wasserdurchflussrohrs im Laptop wurde erweitert und deckt somit auch den Bereich der CPU ab

Änderungen, die für Ausstattungsvarianten mit einer RTX 4070 oder 4060 gelten:

• Umstellung auf ein phasenwechselndes Wärmeleitmittel auf Polymerbasis
• Im Vergleich zum letzten Jahr kompakteres Design des 280-Watt-Netzteils

Änderungen, die für Ausstattungsvarianten mit einer mechanischen Tastatur gelten:

• Der „Fan Boost“ kann jetzt auf Knopfdruck ausgelöst werden: durch Drücken des „Performance Button“, während gleichzeitig Fn gehalten wird.

Weitere, bereits von der 2023er Modellgeneration bekannte Ausstattungsmerkmale, die weiterhin zu den zentralen Features zählen:

• NVIDIA Advanced Optimus mit MUX-Switch zur dynamischen Display-Umschaltung, einschließlich entsprechender Optionen im BIOS zur manuellen Einstellung
• Sämtliche Ausstattungsvarianten sind entweder mit einem Silent-Membran-Keyboard oder einer mechanischen Tastatur mit Cherry MX Ultra Low Profile Tactile-Switches verfügbar.
• Vollständige Unterstützung für Undervolting der P-Cores, E-Cores und Cache in einer sicheren und stabilen BIOS-Umgebung einschließlich Recovery-Switch
• Vollständige Unterstützung von benutzerdefinierten RAM-Timings und XMP-Profilen – auch hier ist bei Bedarf ein harter Reset mittels Recovery-Switch möglich
• Benutzerdefinierte Performance-Profile im Control Center, die eine manuelle Anpassung der Power-Limits und Temp-Targets für CPU und GPU sowie eine Anpassung der Einstellungen für NVIDIA Dynamic Boost erlauben

Benchmarks

Vorabbemerkung: Der i9-14900HX ist das Spitzenmodell unter den Intel Core-CPUs der 14. Generation, somit ist er auch oberhalb des letztjährigen Core i9-13980HX angesiedelt (nicht bei XMG verfügbar), der kein direktes Nachfolgemodell erhält.

Im Vergleich zum letztjährigen Modell gibt es keine signifikante Leistungssteigerung in CPU-All-Core-Benchmarks (wie etwa Cinebench R23 Multi). Das ist insofern nachvollziehbar, als dass es sich bei den Intel Core-Prozessoren der 14. Generation nur um einen Refresh mit leichten Verbesserungen und nicht um eine vollständig neue CPU-Architektur handelt.

Vor allem in Single-Threaded- und gemischten Workloads hat der Intel Core i9-14900HX im Vergleich zum Vorgänger Core i9-13900HX jedoch die Nase vorn. Das zeigen unter anderem auch die von Intel beworbenen Taktfrequenzen:

Basierend auf unseren eigenen Tests mit dem XMG NEO 17 im Cinebench R23 (Single-Core-Durchlauf) können wir diese Taktraten bestätigen.

Intel wirbt damit, dass die 5,8 GHz nur mittels der „TVB-“Funktion (Thermal Velocity Boost) zur Verfügung stehen, welche dann für zusätzliche 100 MHz maximale Taktfrequenz auf einem der P-Cores sorgt, so lange die CPU-Temperatur unter 70 °C liegt. Mit Luftkühlung schwankt die Temperatur im NEO 17 zwischen über und unter diesem Schwellenwert, was dazu führt, dass auch die Taktfrequenz eines der P-Cores über den gesamten Testzeitraum hinweg zwischen einer maximalen Taktfrequenz von 5,7 und 5,8 GHz schwankt. Das ist anhand des folgenden Diagramms ersichtlich:

Gemischte Workloads beschreiben Lastzustände, die weder ausschließlich Single-Threaded noch All-Core (sämtliche CPU-Kerne und -Threads voll auslastend) sind. Es ist kompliziert, das effektive Leistungsplus anhand synthetischer Benchmarks zu zeigen, aber gerade in Spielen sind gemischte Workloads typisch.

Der standardisierte 3DMark-Time-Spy-Benchmark zeigt den Leistungszuwachs am Beispiel des CPU-Scores.

Die Ergebnisse des Core i9-14900HX basieren auf frühen Samples und könnten sich mit ausgereifterer Firmware und Treibern nochmals leicht verbessern. Zu einem späteren Zeitpunkt, sobald Laptops aus der Serienfertigung verfügbar sind, werden wir einen genauen Vergleich mit den neuesten Treibern für beide Generationen durchführen.

In der Praxis wirkt sich der Unterschied bzw. Leistungszuwachs vor allem bei den Frametimes und den sogenannten „1% Lows“ aus, vor allem in CPU-limitierten Gaming-Szenarien.

Durch Anschließen unserer kompakten Laptop-Wasserkühlung XMG OASIS lassen sich bei einem XMG NEO 17 mit einer RTX 4090 oder 4080 weitere Leistungszugewinne erzielen – siehe dazu und für weitere Informationen auch den Abschnitt „Heatpipe-Layout“.

Control Center & Performance-Profile

Das Control Center des XMG NEO 17 ermöglicht es weiterhin, zwischen verschiedenen Leistungsprofilen zu wählen oder eigene Profile anzulegen. Oberflächlich betrachtet hat sich nicht viel geändert. Unter der Haube gibt es jedoch eine deutliche Änderung im Vergleich zu den 2023er Modellen (Modellgeneration E23).

Für Benchmarking benötigt das Profil „Overboost“ manuelle Anpassungen

2023 reizte das Overboost-Profil den Komponenten standardmäßig voll aus und holte das absolute Maximum an CPU- und GPU-Leistung bei gleichzeitiger Auslastung und unter Berücksichtigung der thermischen Bedingungen heraus (ohne Übertaktung).

2024 greift das Overboost-Profil geringfügig weniger aggressiv ein:

• Die Power-Limits der CPU und GPU werden jeweils für sich weiterhin vollständig ausgereizt.
• Allerdings ist der „Automatic GPU Overboost“ standardmäßig noch nicht aktiviert.
• Dadurch hat NVIDIA Dynamic Boost einen dynamischen Einfluss auf die Power-Limits des Prozessors, wenn CPU und GPU gleichzeitig stark ausgelastet werden.

Laut NVIDIA verbessert Dynamic Boost die Gesamteffizienz, da es innerhalb von Mikrosekunden die Leistung zwischen CPU und GPU umschichten kann. Auf der anderen Seite begrenzt Dynamic Boost die dauerhaft aufrechterhaltene Leistungsaufnahme des gesamten Systems, sobald CPU- und GPU-Stresstests simultan ausgeführt werden.

In Spielen und nicht extrem CPU-limitierten Szenarien, so etwa beim Gaming mit hoher Auflösung oder mit aktiviertem Raytracing, sollte die dynamische Begrenzung keine spürbaren negativen Auswirkungen auf die Performance haben. Bei Stresstests hingegen, die das System an seine thermischen Grenzen treiben, sollten die Power-Limits für die CPU und GPU jedoch voneinander entkoppelt und jedes für sich auf den Maximalwert eingestellt werden.

Ein voll ausgereiztes Leistungsprofil erstellen

Bitte beachte die folgenden Hinweise, um die richtigen Einstellungen für einheitliche, gut vergleichbare Benchmark-Werte zu finden:

• Ins Custom-Profile wechseln
• Den Schieberegler für die CPU-Power-Limits (PL1/PL2/PL4) bis zum Maximum ziehen
• Die Checkbox für „Automatic GPU Overboost“ aktivieren
• Optional: die Lüfterkurven so anpassen, dass sie den 100-Prozent-Wert etwas früher erreichen

Da wir uns gegenwärtig dem Zeitpunkt der Auslieferung des XMG NEO 17 aus der herkömmlichen Serienfertigung nähern, kann es sein, dass die Presets des Custom-Profils noch durch Firmware- und Software-Updates angepasst und optimiert werden.

Zusätzliche Menüs zur Leistungsoptimierung

Das Custom-Profil bietet zwei weitere Checkboxen, die für das Ausführen von Benchmarks relevant sein können:

• CPU Advanced Performance Menu
• Memory Tuning

Das Anklicken dieser Checkboxen schaltet zusätzliche Untermenüs am Ender der „Advanced“-Settings im BIOS frei. Während das Untermenü „Undervolting“ bereits standardmäßig angezeigt wird und relativ einfach zu bedienen ist, richten sich die erweiterten Menüs für CPU- und RAM-Tuning an Enthusiasten, die bereits Erfahrung mit Prozessor- und Arbeitsspeicher-Overclocking auf Intel-Plattformen haben.

Übersicht

Die folgende Tabelle zeigt die jeweiligen Standardwerte der unterschiedlichen Leistungsprofile – so, wie sie durch das aktuelle BIOS und Control Center vordefiniert sind:

Bitte beachten: Dynamische Funktionen wie NVIDIA Dynamic Boost und der NVIDIA Whisper Mode sowie deren Auswirkungen werden in der Tabelle möglicherweise nicht vollumfänglich dargestellt. Wer ein voll ausgereiztes, manuelles Leistungsprofil für Benchmarks erstellen möchte, findet die entsprechenden Hinweise weiter oben im Text.

Heatpipe-Layout

Das XMG NEO 17 (E24) verwendet das gleiche Heatpipe-Layout wie das letztjährige Modell, mit einer bereits erwähnten Ausnahme: Alle mit einer NVIDIA GeForce RTX 4080 oder RTX 4090 ausgestatteten Laptops verfügen zum Anschluss der optionalen XMG OASIS über eine verbesserte Führung des Wasserduchflussrohrs, das sich nun auch direkt über die CPU erstreckt.

Das neue Modul des Modells E24 bietet ein zusätzliches Kühlelement für den PCH (Platform Hub Controller), sichtbar in der unteren rechten Ecke. Beim Modell E23 wurde dieser Chip noch mittels eines dicken Wärmeleitpads gekühlt. Allerdings konnte es zu Stabilitätsproblemen (USB Drop-Out, Einfrieren) kommen, wenn der PCH Luft ausgesetzt war – so zumindest Anfang 2023 bei Intel Core-CPUs aus der 13. Generation.

Das folgende GIF zeigt das Kühlmodul des XMG NEO 17 (E24) und XMG NEO 17 (E23) im direkten Vergleich:

Wärmeleitmittel

Während der letzten Jahre kam in der XMG NEO-Serie Thermal Grizzly Conductonaut-Flüssigmetall zum Einsatz, um den Kontakt zwischen CPU (und später auch GPU) und den Heatspreadern und Heatpipes herzustellen. Bei der 2024er Modellgeneration ändert sich das zumindest für die Ausstattungsvarianten mit den kleineren Grafikkarten RTX 4060 und RTX 4070. Hier wechseln wir zu einem polymerbasierten, phasenwechselnden Wärmeleitmittel: Honeywell PTM7958.

PTM7958 verbindet die Hochleistungs-CPU und die GPU mit dem Kühlmodul. Weitere Komponenten wie die Spannungswandler und der GDDR6-Grafikspeicher sind demgegenüber weiterhin mit silikonbasierten Wärmeleitpads und Wärmeleitpasten ausgestattet.

Das Attribut „phasenwechselnd“ beschreibt, dass das Material bei hohen Temperaturen seinen Aggregatzustand ändert und flüssig wird, was wiederum die Wärmeleitfähigkeit verbessert.

Im Vergleich zu Flüssigmetall ist PTM7958 wartungsfreundlicher. Außerdem ist es verglichen mit Flüssigmetall oder phasenwechselnden Flüssigmetallpads nicht elektrisch leitend. Somit besteht auch kein Kurzschlussrisiko, wenn es nicht mit der nötigen Vorsicht gehandhabt wird.

Phasenwechselnde Materialien wie PTM7958 sind außerdem in puncto Verarbeitungstoleranzen und Handhabung weitaus weniger anfällig für das Auftreten möglicher Hotspots – ein Umstand, den dieser Beitrag näher beleuchtet:

• [PSA] Challenges with thermal interface material on Intel Core HX series

Unter dem Strich bietet Flüssigmetall nach wie vor die etwas höhere Wärmeleitfähigkeit, weshalb wir auch nicht planen, komplett darauf zu verzichten: Es kommt beim NEO 17 weiterhin in den Ausstattungsvarianten mit einer hochleistungsfähigen RTX 4090 oder 4080 zum Einsatz, während wir bei den kleineren Grafikkarten in Gestalt der RTX 4060 und RTX 4070 auf PTM7958 umstellen.

Was ist der Unterschied zwischen PTM7958 und PTM7950?

Im Bereich der DIY-Upgrades gilt PTM7950 seit einiger Zeit als Geheimtipp. Basierend auf der Art und Weise, wie es verpackt ist und aufgetragen wird, wird es normalerweise als „Wärmeleitpad“ bezeichnet. Den technischen Datenblättern von Honeywell zufolge handelt es sich bei PTM7958 um genau das gleiche Produkt, das jedoch in großen Mengen an den OEMs geliefert wird, statt in Form kleiner und einzeln verpackter Pads. Die OEMs erhalten PTM7958 in großen Tuben, ähnlich wie herkömmliche Wärmeleitpaste. Das Wärmeleitmittel muss vor dem Auftragen in einer kalten Umgebung gelagert werden – die niedrigen Temperaturen verbessern die Viskosität und erleichtern somit die gleichmäßige Verteilung.

Preview zum XMG NEO 16 (E24)

Die XMG NEO-Serie umfasst dieses Jahr zwei Modelle. Während das XMG NEO 17 (E24) sein ursprüngliches Chassis beibehält, handelt es sich beim XMG NEO 16 (E24) um einen von Grund auf neu designten Laptop:

• Das neue Gehäuse verkörpert eine kompakte Ganzmetall-Designphilosophie (Aluminium) und weicht damit von vorigen Modellen ab, deren Gehäuse meist aus einem Materialmix aus Metall, Kunststoff und Grip-Touch-Oberflächen bestand. Das Display lässt sich um bis zu 180° öffnen.
• Das Panel hat einen schmaleren unteren Rahmen , während die hintere Abdeckung des Displays etwas dicker ist. Dadurch ist der Einsatz einer anderen Art von LCD-Displays möglich, bei denen sich das PCB an der Rückseite des Panels befindet, anstatt flach an dessen unterem Rand angebracht zu sein. Diese Änderungen ermöglichen uns den Einsatz neuer Displays, in diesem Fall ein Modell mit 2.560 x 1.600 Pixeln, 240 Hz, einer Helligkeit von bis zu 500 cd/m² und NVIDIA Advanced Optimus.
• Außerdem kommt eine neue Membrantastatur mit Per-Key RGB-Beleuchtung, N-Key-Rollover, dedizierten Navigationstasten und einem vollständig standardkonformen, vierreihigen Nummernblock zum Einsatz. Im Vergleich zur CHERRY MX-basierten Keyboard aus dem Vorgängermodell ist die neue Tastatur insgesamt größer und schließt fast bündig und somit ohne große Ränder mit den Seiten des Laptop-Gehäuses ab. Über die Bereiche der WASD-Tasten und des Nummernblocks wird das Innere des Laptops mit zusätzlicher Frischluft versorgt, somit bleiben auch die Außenbereiche des Gehäuses fühlbar kühler. Die Pfeiltasten sind vom Nummernblock abgesetzt.
• Obwohl das NEO 16 und das NEO 17 das gleiche Mainboard verwenden, bietet das Gehäuse des NEO 16 durch das neue Design Platz für einen zusätzlichen USB-C-Port – ein Feature, das von einigen Teilen der Community bei der NEO-Serie bislang schmerzlich vermisst wurde. Kopfhörer- und Mikrofonanschluss werden zu einem Kombo-Port für ein Headset zusammengefasst.
• Das XMG NEO 16 verwendet eine Dual-Sensor-Webcam, bei der die IR-Linse für die biometrische Anmeldung von der RGB-Webcam-Linse getrennt ist. Dies verbessert die Gesamtbildqualität der Full HD-Webcam. Die RGB-Linse hat einen mechanischen Webcam-Verschluss, so dass die IR-Linse für Windows Hello unbedeckt bleibt.
• Die Kühleinheit mit den Heatpipes ist ebenfalls ein vollständiges Neudesign und vergrößert die Kontaktfläche zwischen dem Wasserdurchflussrohr für die XMG OASIS im Inneren des Laptops und der restlichen Kühleinheit. Das wiederum verbessert die thermische Effizienz der OASIS – im Sinne eines kühleren und leiseren Systems unter Last.
• Der Anschluss für die externe Wasserkühlung ist anders als beim XMG NEO 17. Zwar ist er weiterhin selbstversiegelnd (wie schon bei den 2023er Modellen), weist aber ein neues, mechanisches Design auf, das für eine bessere und festere Verbindung sorgt. Die Lösung ist dank eines neuen, modularen Schlauchsatzes weiterhin zur XMG OASIS (Mk2) kompatibel.
• Das NEO 16 folgt dem NEO 17 hinsichtlich der OASIS-Unterstützung und der Wahl des Wärmeleitmittels für das Luftkühlsystem: Modelle mit RTX 4090 und 4080 sind OASIS Ready und verwenden Flüssigmetall, Modelle mit 4070 und 4060 nutzen phasenwechselndes PTM7958 und bieten keinen OASIS-Support.
• Beide SSD-Steckplätze werden von einem separaten Heatshield abgedeckt, das mit einem Wärmeleitpad versehen ist und als Kühlkörper dient. Bei früheren Modellen waren die SSDs mit der Innenseite der Unterschale verbunden. Die Verwendung eines separaten Heatshields verbessert die Kompatibilität zu SSDs mit unterschiedlicher Bauhöhe. Kommen sehr dünne Laufwerke zum Einsatz, können die Schrauben des Heatshields einfach etwas weiter angezogen werden, um die geringere Bauhöhe auszugleichen. Ein ähnlicher Heatshield deckt auch das Wi-Fi-Modul ab, allerdings ohne Wärmeleitpads. Dieser dient hauptsächlich dem Schutz der Antennenanschlüsse
• Der XMG NEO 16 erbt sämtliche Software- und Firmware-Features seines größeren Bruders, einschließlich der Optionen für CPU-Undervolting, Overclocking und Speicher-Tuning.
• Der „Fan Boost“ kann jetzt auf Knopfdruck ausgelöst werden: durch Drücken des „Performance Button“, während gleichzeitig Fn gehalten wird. Diese Funktion steht auch beim XMG NEO 17 in der Ausstattungsvariante mit einem mechanischen Keyboard zur Verfügung.
• Die LED-Anzeige für den Performance-Button ist jetzt RGB-beleuchtet und kann somit verschiedene Performance-Profile durch unterschiedliche Farben darstellen – praktisch, um direkt zu sehen, welches Profil gerade aktiviert ist.

Das XMG NEO 16 (E24) ist voraussichtlich ab Ende März erhältlich. Die Möglichkeit zur Vorbestellung startet kurz vor der effektiven Verfügbarkeit.

Konfigurieren und kaufen

Das XMG NEO 17 (E24) ist ab sofort vorbestellbar. Die Auslieferung erfolgt voraussichtlich ab Anfang Februar. Gleichzeitig haben wir den Startpreis der letztjährigen Generation gesenkt, so dass der Preisunterschied zwischen der Modellversion E23 und E24 derzeit 50 Euro beträgt. Zwischen dem 12. (Freitag) und 16. Januar (Dienstag) wird es eine weitere Rabattaktion mit 10 Prozent Nachlass auf die XMG NEO-Serie (E23) geben.

Euer Feedback

XMG ist aktuell auf der CES in Las Vegas. Löchert uns dennoch gern mit euren Fragen zu den neuen Laptops! Schreibt uns einen Kommentar auf reddit oder kommt auf unseren Discord-Server.