Die Verfügbarkeit von AMDs aktuellen Mobilprozessoren der Ryzen-5000-Baureihe hat sich im Laufe der vergangenen Wochen signifikant verbessert. Auch die kommenden Monate versprechen eine sichere CPU-Versorgungslage. Daher ist XMG nicht nur in der Lage, die AMD-basierten Modelle der CORE- und NEO-Laptops endlich in deutlich höheren Stückzahlen anzubieten, sondern plant auch die Einführung zusätzlicher Baureihen mit Ryzen-Prozessoren, die zuletzt aufgrund der geringen Liefermengen mehrfach verschoben werden mussten. Nachdem der globale Chipmangel zuletzt im Laufe des zweiten Quartals für steigende Laptop-Preise im Zuge steigender Einkaufspreise für elektrische Komponenten und ICs gesorgt hatte zeigt sich XMG für das dritte Quartal verhalten optimistisch. Das Unternehmen geht von sich auf einem hohen Niveau stabilisierenden Einkaufspreisen aus.


AMD Ryzen 5000: Versorgungslage wird besser (für uns)

Wir haben derzeit recht üppige Mengen an AMD Ryzen 5000 (Cezanne) im Anflug. Ein großer Teil davon wird schon diesen Monat bei uns aufschlagen – weitere Lieferungen sind fest für August und September eingeplant. Es scheint, dass wir genügend CPU-Supply erhalten, um alle für dieses Jahr geplanten Bestellungen bedienen zu können. Dies bedeutet:

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Marktüberblick Intel und NVIDIA: Stabile Versorgungslage

Sowohl das XMG CORE als auch das XMG NEO sind bei uns vor Kurzem mit Achtkern-CPUs aus Intels 11. Core-Generation an den Start gegangen. Das XMG PRO erhält und das Update ebenfalls und wird bald folgen. Bei Intels Mobilprozessoren sind wir grundsätzlich gut versorgt und erwarten keine Lieferengpässe. Die Verzögerungen bei der Markteinführung des XMG PRO sind nicht auf die CPU zurückzuführen, sondern auf die Verfügbarkeit kleinerer Komponenten. Das Gleiche gilt für das XMG FUSION 15, das wahrscheinlich erst im November dieses Jahres einen Nachfolger mit Prozessoren aus der 11. Core-Generation erhält. Bei den mobilen Grafikkarten sehen wir derzeit ebenfalls keine Lieferengpässe für NVIDIA-GPUs – zumindest nicht auf Basis der von uns für dieses Jahr geplanten Stückzahlen. Die Komponentenpreise sind allerdings stark gestiegen. Insbesondere VRAM ist in den letzten Monaten deutlich teurer geworden, Supply-Probleme entstehen uns aber dadurch momentan nicht.


Versorgung mit ICs von Realtek, Cypress und anderen

Die diesjährige Chipknappheit betrifft nicht nur die großen Player, sondern macht sich an allen Fronten bemerkbar. Viele elektrische Komponenten und ICs (integrated circuits – integrierte Schaltkreise) sind seit Q2 2021 stark im Preis gestiegen, lange Lieferzeiten und geringe Stückzahlen standen hier auf der Tagesordnung. Die meisten Preissteigerungen konnten wir bei LCD-Panels, DDR4-Speicher, GDDR6-Videospeicher sowie bestimmten Chips und Controllern (für Audio, Kartenleser, Netzwerk, Power Delivery) feststellen. Die folgenden beiden Beispiele sollen das verdeutlichen, stehen aber nur exemplarisch für Lieferengpässe bei Komponenten vieler weiterer Zulieferer:


Realtek für Audio

Realtek ist seit Jahrzehnten eine feste Größe und liefert unter anderem Audio-Chips für unsere Laptop-Lautsprecher und Kopfhörerbuchsen. Das XMG CORE und NEO verwenden eine relativ hochwertige Lösung namens ALC274 mit Smart Amplifier. Damit können die Lautsprecher ihre auf 2 Watt spezifizierte Leistung voll ausreizen und kommen auch ohne zusätzliche Equalizer-Software wie THX Spatial Audio und Creative Soundblaster auf eine gute Maximallautstärke.

Entsprechende Lösungen von Realtek sind allerdings seit Monaten sehr knapp, in Folge verzögerten sich in letzter Zeit oftmals die Anlieferungen neuer Laptop-Chargen. Davon waren auch kleinere Modelle wie das SCHENKR VIA 15 Pro (TUXEDO Pulse 15) stark betroffen. Wir standen zuletzt vor der Frage, ob wir auf eine Low-End-Audiolösung ohne den Smart Amplifier ausweichen sollten, um den Supply für den Rest des Jahres zu gewährleisten. Nach langem Hin und Her haben wir nun die Entscheidung getroffen, den Produkten wie ursprünglich konzipiert treu zu bleiben, die Chips nicht zu wechseln und unser Produkt nicht aus der Not heraus abzuwerten. Inzwischen gehen wir zumindest davon aus, dass der ALC274 weiterhin lieferbar bleibt. Sollte es zu Verzögerungen kommen, nehmen wir diese in Kauf, um die Qualität unserer Produkte auf einem gleichbleibenden Niveau halten zu können.


Cypress für USB 4.0 und Thunderbolt 4

Cypress stellt die USB-PD-Chips für die USB-C-Anschlüsse im XMG CORE und NEO her. Auch in Laptops, die nicht über USB-C geladen werden können, ist das “PD”-Protokoll (Power Delivery) wichtig, um mit USB-C-Peripherie die unterstützten Protokolle auszuhandeln und um mit USB 4.0 und Thunderbolt 4 konform zu sein. Das XMG CORE und NEO verwenden einen Cypress CYPD5225, dazu gibt es praktisch keine Alternative und Ausweichmöglichkeit. Cypress ist zwar nicht der einzige zugelassene Hersteller auf Intels QVL-Liste für Thunderbolt 4 (es gibt auch Texas Instruments), aber aufgrund der Unterschiede im PCB-Layout und der Firmware-Unterstützung können wir den CYPD5225 nicht einfach gegen das Konkurrenzmodell austauschen.

In letzter Zeit gab es die Befürchtung, dass der CYPD5225 zeitweise nicht mehr lieferbar sein könnte. Während die Preise stiegen, war gleichzeitig kaum noch an neue Ware zu kommen. Von Seiten unseres ODMs erreichten und düstere Prognosen und eine Warnung, dass es ungewiss sei, ob in Q3 und Q4 dieses Jahres überhaupt noch Nachschub verfügbar sei. Die Nichtverfügbarkeit der Chips hätte unweigerlich bedeutet, die Thunderbolt-Funktionalität des XMG CORE und NEO mit Intel-Prozessoren der 11. Core-Generation komplett streichen zu müssen. Unter diesen Umständen hätte nur noch USB-C zur Verfügung gestanden – zwar mit DisplayPort Alt-Mode (wie bei der AMD-Variante), aber ohne die begehrten USB-4.0- und Thunderbolt-4-Features.

Ähnlich wie bei Realtek haben wir uns jedoch auch hier dazu entschieden, durchzuhalten. Seien die Chargen auch noch so klein – wir werden uns an alles klammern, was wir vom CYPD5225 in die Finger bekommen können. Nach langen Verhandlungen mit unseren Partnern sind wir nun allerdings einigermaßen zuversichtlich, dass wir langfristig genug Nachschub bekommen werden, um den Rest des Jahres zu überstehen. Ähnlich wie bei Realtek würden wir lieber Lieferverzögerungen in Kauf nehmen, als wichtige Funktionen bereits eingeführter Laptop-Modellreihen im Nachgang zu streichen.


Preisprognose für Q3 2021

Dieses Jahr steht im Zeichen eines beispiellosen Preisanstiegs bei Desktop-Grafikkarten und anderen PC-Komponenten. AMD-Desktop-CPUs waren zwischenzeitlich ebenfalls knapp, mit der zuletzt deutlich besseren Verfügbarkeit haben sich die Preise zuletzt wieder auf dem Niveau der unverbindlichen Preisempfehlung eingependelt. Die Preise für Desktop-GPUs liegen hingegen nach wie vor weit oberhalb der UVPs und es ist derzeit nicht absehbar, bis wann sie sich wieder vollständig normalisieren.

Die Preisentwicklungen im Retail-Geschäft für Desktop-Komponenten lassen sich nicht direkt auf die Preise für Laptop-Systeme übertragen. Im Allgemeinen ist der Markt für Desktop-Bauteile aufgrund der Flexibilität der standardisierten Komponenten (jede CPU funktioniert mit jeder GPU usw.) und des lebhaften Markts für Second-Hand-GPUs (Stichwort: Scalping und Zweitverwertung von Crypto-Mining-GPUs) dynamischer.

Der Laptop-Markt hingegen ist weniger sprunghaft und folgt eher langfristigen Trends. Wenn ein Laptop erst einmal entwickelt und auf den Markt gebracht wurde, können die meisten Bauteile nicht mehr beliebig ausgetauscht werden, ohne die Spezifikationen oder das Board-Layout zu ändern. Zum Beispiel ist der 1440p/165Hz-Bildschirm im XMG CORE und NEO nur von einer einzigen Quelle erhältlich, mit der unser ODM eine exklusive Langzeitliefervertrag geschlossen hat. Das hat es uns ermöglicht, ein Display mit den genannten Spezifikationen im Jahr 2020 vor allen anderen auf den Markt zu bringen (zusammen mit Eluktronics in den USA).


Die Komponentenpreise haben sich etwas stabilisiert

Derzeit sieht es so aus, als ob sich die Komponentenpreise für unsere ODM-Partner auf dem derzeitigen Niveau stabilisieren. Wir gehen davon aus, dass wir mit dem derzeitigen Preisniveau längerfristig planen können, denn sobald die Bauteile in der Fabrik bestellt und die Bestellungen bestätigt wurden, werden die zur Fertigung benötigten Materialien beschafft und die Preise gelten als festgelegt. Daraus resultiert für die zweite Hälfte des Jahres 2021 die Aussicht auf eine gute Verfügbarkeit unserer Laptop-Besteller – was uns wiederum mehr Flexibilität bei der Planung von Verkaufsaktionen mit unseren Partnern gibt, beispielsweise für gemeinsame Marketing- und Rabattaktionen in Kooperation mit den beliebtesten SSD- und RAM-Herstellern. Zu diesem Zweck wird dringend empfohlen, dass Interessenten sich für unseren Newsletter anmelden, um Informationen über kommende Verkaufsaktionen zu erhalten.


Lieferzeiten werden kürzer

Die Lieferzeiten bei bestware waren in den letzten Monaten ein wenig ernüchternd und betrugen meist drei bis vier Wochen. Das lag zum Teil an den langen Auftragswarteschlangen, der geringen Verfügbarkeit der Produkte und der Komplexität der BTO-Produktion mit einer hohen Anzahl an verfügbaren Ausstattungsvarianten. Wir haben inzwischen das Personal aufgestockt und unsere Prozesse gestrafft. Dies wird es uns ermöglichen, die geschätzte Lieferzeit für neue Aufträge in den nächsten Wochen auf 1 bis 2 Wochen zu senken und sie dann hoffentlich im Laufe der Zeit noch weiter herunterzuschrauben.

Was die XMG-Laptops mit RTX 3000-Serie betrifft, so sind die folgenden Modelle jetzt auf Lager und können bestellt werden:


Ausblick auf Modelle ohne dedizierte Grafik

Eine Reihe unserer Laptop-Modelle verzichtet auf dedizierte Grafikkarten, darunter die SCHENKER-Laptopserien VIA, VISION, WORK und MEDIA. Diese Modelle adressieren in erster Linie professionelle Anwender, die eine leistungsstarke CPU für Multi-Core-Rendering und Content Creation benötigen, aber auf eine dedizierte Grafikkarte und die damit verbundenen zusätzlichen Kosten verzichten können.Ein weiteres Ausstattungsmerkmal, das gleichermaßen Enthusiasten und professionelle Anwender anspricht, ist die Verwendung von gesockeltem beziehungsweise gestecktem DDR4-Speicher (nicht verlötet).

Bis heute ist das SCHENKER VIA 15 Pro (auch bekannt als TUXEDO Pulse 15) das Notebook mit der leistungsstärksten CPU ohne dGPU in unserem Portfolio. Wir möchten an dieser Stelle mit einem kurzen Ausblick auf die Zukunft dieses Produktsegments machen:

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