XMG-Roadmap 2025: Neue Laptops von XMG und SCHENKER

In der XMG-Roadmap für 2025 geben wir einen Überblick über unsere derzeit geplanten Laptop-Neuvorstellungen – einschließlich eines erweiterten Ausblicks auf die geplante Verfügbarkeit unterschiedlicher Modelle der Marken XMG und SCHENKER. Den Auftakt für XMG machen noch im ersten Quartal die EVO-Serie, das NEO 16 und das PRO 16, von SCHENKER steht bereits das KEY 18 Pro in den Startlöchern. Weitere Modellneuheiten wie etwa die 2025er Versionen des XMG CORE 15 oder FUSION 15 werden wir in kommenden Roadmap-Updates ankündigen. Nicht nur NVIDIAs neue RTX 50-Grafikkarten sowie neue Prozessoren von AMD und Intel bestimmen das gerade angebrochene Modelljahr, sondern auch neue Technologien, darunter CSO-DIMM-RAM, Thunderbolt 5, DisplayPort 2.1 und kompaktere, energieeffizientere Netzteile.

Artikel-Updates:

• 1. April: Aktualisierung des Zeitplans für die XMG EVO-Serie im Text.
• 17. März: Informationen zu XMG NEO 17 (ausverkauft) und zu den Nachfolgern des XMG CORE 15 und XMG FUSION 15 im Text ergänzt.
• 7. März: Gegenüber der ursprünglichen Veröffentlichung wurden die Zeitstrahlen leicht angepasst. Die Verfügbarkeit von XMG NEO 16 ist aktuell ab Mitte April geplant, mit Ryzen 9 HX3D ab Mitte Mai. XMG EVO und XMG PRO 16 sollen spätestens Ende April zur Verfügung stehen.

XMG-Roadmap 2025

XMG EVO-Serie

Die EVO-Serie bleibt die erste Wahl für alle, die ultraportable Geräte ohne dedizierte Grafikkarten suchen, aber dennoch Wert auf Performance und Ausstattung legen. Mit den Modellen EVO 14 und EVO 15 setzt XMG auf AMD Ryzen AI 9 HX-CPUs (Strix Point). Beide Laptops bieten eine hohe RAM-Kapazität (bis zu 96 GB), umfangreiche Anschlussmöglichkeiten einschließlich USB4 und bis zu 16 TB SSD-Speicher.

Die Verfügbarkeit startet ab Ende April 2025 mit AMD Krackan und Strix Point. Eine Variante vom XMG EVO 15 mit Intel Arrow Lake ist noch in Planung.

Update 1. April 2025: Die Verfügbarkeit wurde auf Mai 2025 verschoben, wahrscheinlich auf Mitte Mai. Der Vorbestellungsstart könnte noch Ende April erfolgen, dies hängt jedoch vom Zeitpunkt der eingehenden Lieferungen ab. Die Verzögerung ist auf verschiedene logistische Umstände und die Verfügbarkeit elementarer Bauteile zurückzuführen.

XMG PRO 16

Das XMG PRO 16 Studio erhält einen Nachfolger in einem komplett neu designten Gehäuse. Es basiert auf der gleichen Mainboard-Plattform wie das 2025er Modell des XMG NEO 16, unterscheidet sich aber in wesentlichen Merkmalen: GPUs maximal bis zur RTX 5070 Ti, keine Unterstützung für die XMG OASIS, kein Mini-LED-Panel, dafür aber eine breitere Palette an CPU-Optionen inkl. der Intel Core i9 HX-Serie.

Mit dem Verzicht auf einige Luxus-Optionen soll das XMG PRO 16 die RTX 5070 Ti in einem hochwertigen Gehäuse bei einem gleichzeitig attraktiven Preis zur Verfügung stellen. Details zu Spezifikationen und Verfügbarkeit können wir voraussichtlich gegen Ende März 2025 bekanntgeben.

XMG NEO 16

Das XMG NEO 16 bleibt das Flaggschiff für sowohl High-End-Gaming als auch Content Creation und startet ab Q1 2025 mit Top-GPUs wie der NVIDIA GeForce RTX 5090 sowie Intel Core Ultra HX-Prozessoren (Arrow Lake), als auch AMD Ryzen 9 9955HX. Eine zusätzliche Variante mit AMD Ryzen 9 9955HX3D ist für Q2 in Planung.

Die neue Revision des NEO 16 bietet zahlreiche Optimierungen. Verbesserte Luftkühlung mit größeren Kühlkörpern, leistungsstärkeren Lüftern und einem zusätzlichen dritten RAM-Lüfter sorgen für optimale thermische Performance. Eine erweiterte I/O-Ausstattung bietet mehr Flexibilität – inklusive USB-C mit DisplayPort, Power Delivery und einem Mini DisplayPort direkt an der dGPU. Es handelt sich um unseren ersten Laptop mit CSO-DIMM-RAM, zudem ist die primäre M.2-SSD über PCIe 5.0 x4 angebunden.

Der SD-Kartenleser unterstützt jetzt auch SD Express mit bis zu 900 MB/s. Der Anschluss für die XMG OASIS-Wasserkühlung wurde nochmals verbessert. Zusätzlich zum bewährten 500-Nits-Panel ist ein Mini-LED-Display mit bis zu 1000 Nits Helligkeit als Upgrade erhältlich. Beide Displays unterstützen G-SYNC und NVIDIA Advanced Optimus.

Das neue XMG NEO 16 nutzt erstmals ein modulares Mainboard-Design mit separatem GPU-Board. Dies ermöglicht es uns, eine größere Vielfalt an CPUs, GPUs und Displays anzubieten, was sich u.a. darin zeigt, dass wir im weiteren Verlauf alle drei GPU-Varianten sowohl mit Intel als auch AMD, sowie mit dem regulären und dem neuen Mini-LED-Panel werden anbieten können.

DIY-Upgrades oder ein Betrieb ohne GPU werden allerdings nicht möglich sein. Weitere Details hierzu befinden sich in diesem Artikel.

XMG NEO 17

Das XMG NEO 17 (E24) ist seit Mitte März 2025 ausverkauft und wird nicht mehr nachproduziert. Derzeit gibt es keine Planung für einen direkten Nachfolger. Das XMG NEO 16, mit seinen Verbesserungen am Kühlsystem und den im Vergleich zum Vorgänger nochmals erhöhten Power Limits, übernimmt die Rolle des absoluten Flagschiff-Modells in unserem Portfolio. Siehe auch:

• Welcher XMG-Laptop hat die höchste Grafikleistung?

XMG APEX 17 MAX

Das XMG APEX 17 MAX bleibt zunächst im Portfolio und setzt weiterhin auf AMDs Dragon Range CPUs (Ryzen 9 7945HX). Ein direkter Nachfolger ist derzeit nicht in Planung. Stattdessen wird der CPU-Nachfolger AMD Fire Range in das Gehäuse des NEO integriert, was eine interessante Alternative für High-End-Nutzer darstellt. Die Verfügbarkeit des APEX 17 MAX wird auch 2025 fortgesetzt.

XMG CORE 15 und FUSION 15

Beide Modelle setzen auf leistungsstarke Hardware in hochwertigen Gehäusen. Das CORE 15 basiert auf AMD Ryzen CPUs, während das FUSION 15 mit Intel Core HX-Prozessoren und Thunderbolt-Unterstützung ausgestattet ist. Beide bieten wahlweise RTX 4060- oder 4070-Grafikkarten und ein ansprechendes Preis-Leistungs-Verhältnis.

Ab Sommer 2025 sind Nachfolge-Modelle mit folgenden Eigenschaften geplant:

• Im ersten Schritt mit AMD Ryzen AI, ähnlich wie XMG EVO-Serie, inkl. USB4-Support.
• Anschließend auch in einer Variante mit Intel Core Ultra H-Series, z.Bsp. 255H.
• Mit NVIDIA GeForce-Grafikkarten bis maximal zur RTX 5070 (non-Ti).
• Grundsätzlich in den gleichen Gehäusen, aber mit einem Redesign der Anschluss-Austattung und der Luftkühlung, ähnlich wie die Änderungen beim XMG NEO 16 (2025).

Höchstwahrscheinlich wird das gleiche IPS-Display mit 500 nits zum Einsatz kommen, eventuell mit einem 300 Hz-Modus. OLED- und Mini-LED-Optionen mit der für diese Modelle erforderlichen 15,3-Zoll-Bildschirmdiagonale existieren nicht.

Die genaue Austattung der Kombinationen (CPU, GPU, LCD) steht noch nicht zu 100% fest, lediglich die Ober- und Untergrenzen. Ein GPU-Board mit RTX 5070 Ti würde nicht in dieses Gehäuse passen. Ebenso sind keine Varianten mit Intel HX-Serie oder AMD Fire Range geplant.

Eine Entscheidung zwischen Ryzen AI 9 365 mit 10 Kernen und Ryzen AI 9 HX 370 mit 12 Kernen steht noch offen.

Für ein Upgrade auf RTX 5070 Ti mit 12 GB GDDR7 verweisen wir auf XMG NEO 16 und das günstigere XMG PRO 16, welches deutlich eher als die geplanten XMG CORE- und FUSION-Ableger erhältlich sein wird.

XMG FOCUS-Serie

Die Langläuferserie XMG FOCUS setzen wir zunächst unverändert fort. Ein etwaiges Modellserien-Updates können wir zum aktuellen Zeitpunkt weder ankündigen noch ausschließen.

SCHENKER-Roadmap 2025

SCHENKER KEY 18 Pro

Das vollständig neu konzipierte SCHENKER KEY 18 Pro ist ein 18-Zoll-Laptop im 16:10-Format mit Intel Arrow Lake HX-CPUs, den Top-3-SKUs der RTX 50-Serie, bis zu 192 GB RAM (vier Slots) und vier SSD-Slots (drei Gen4, einer mit Gen5). Zwei LAN-Ports, zwei Thunderbolt 5-Ports und eine 5-Megapixel-Webcam runden das Paket ab.

Update | 7. März 2025: Das KEY 18 Pro wird ungefähr zeitgleich zum XMG NEO 16 erhältlich sein. Weitere Details sowie eine Vorbestellungsphase sollen bis Ende März 2025 folgen.

SCHENKER KEY- und MEDIA-Serie

Die übrigen SCHENKER KEY– und MEDIA-Modelle von 2023 und 2024 werden analog zur XMG PRO- und XMG FOCUS-Serie auch 2025 fortgesetzt. Für das erst vor einem halben Jahr gelaunchte SCHENKER KEY 14 ist aufgrund der Abmaße zukünftiger GPU-Referenzdesigns derzeit kein direkter Nachfolger geplant.

SCHENKER WORK und WORK Base

Die Einstiegsmodelle aus der SCHENKER WORK-Serie laufen einstweilen unverändert weiter.

SCHENKER VIA 14 Pro

Das VIA 14 Pro ist die effiziente Wahl für unterwegs. Mit der AMD Ryzen 7 8845HS-CPU und bis zu 32 GB LPDDR5X-Speicher richtet es sich an alle, die hohe Performance in einem kompakten Format suchen.

Neue CPUs und GPUs von NVIDIA, Intel und AMD sowie neue Netzteile

NVIDIA RTX 50-Serie

Mit der Blackwell-Architektur stellt NVIDIA nach zwei Jahren erstmals wieder eine neue GPU-Generation vor und stockt dabei sowohl im Desktop- als auch im Laptop-Bereich die Grafikspeicher-Kapazitäten auf. Alle RTX 50-Varianten werden DisplayPort 2.1 mit 80 Gbps (DP80) unterstützen.

Konkrete Performance-Unterschiede zu den Vorgängermodellen gibt es in den bereits mit Spannung erwarteten Reviews der Laptop-GPUs ab März 2025. Zunächst stehen die Spitzenmodelle RTX 5090, RTX 5080 und 5070 Ti an, während Mittelklassemodelle wie die RTX 5070 erst deutlich später folgen.

Intel Core Ultra HX-Serie

Intel bringt mit Arrow Lake eine neue Architektur mit CSO-DIMM-Unterstützung und erstmals bei TSMC gefertigten Compute-Tiles. Unser Flagschiff-Modell ist der Intel Core Ultra 9 275HX, welcher sich technologisch vom Ultra 9 285K aus der Desktop-Sparte ableitet. Diese CPUs bieten hohe Single- und Multi-Core-Performance und eine insgesamt deutlich verbesserte Energieeffizienz.

Arrow Lake unterstützt erstmals eine neue Revision des DDR5-JEDEC-Standards namen CU-DIMM (Desktop) bzw. CSO-DIMM (Laptop) – damit sind höhere Taktraten bei gleichzeitig moderaten Betriebstemperaturen möglich.

Eine Unterstützung von Thunderbolt 5 ist nur mit dediziertem Thunderbolt-Controller (Barlow Ridge) möglich – dieses Feature bleibt speziellen Workstation-Modellen wie dem SCHENKER KEY 18 Pro vorenthalten. Thunderbolt 4 ist hingegen so gut wie immer mit an Bord.

AMD Ryzen 9000 HX-Serie

Diese auch als Fire Range bekannten Desktop-Replacement-CPUs sind die Nachfolger des vorherigen AMD Ryzen 9 7945HX (Dragon Range). Die Top-Modelle entsprechen technologisch dem schon 2024 im Desktop vorgestellten AMD Ryzen 9 9950X (Granite Ridge) mit 16 Kernen und 32 Threads. Eine „X3D“-Variante mit 3D-V-Cache könnte laut AMD bereits ab April oder Mai 2025 erhältlich sein.

Fire Range steht in direkter Konkurrenz zu den Intel Core Ultra HX-Modellen und bietet eine ähnliche hohe, wenn nicht sogar höhere Effizienz und Spitzenperformance. Inwiefern sich die Reviews und Benchmarks vom Desktop auf Notebooks übertragen lassen, bleibt allerdings abzuwarten.

Im Gegensatz zur Intel HX-Serie bietet Fire Range leider keine in den Chipsatz integrierte USB4-Funktionalität. Ein Umweg über einen dedizierten Thunderbolt-Controller wäre theoretisch möglich. Dieser wäre aber recht teuer und aufwändig zu implementieren, vor allem auch hinsichtlich des Platzbedarfs auf dem Mainboard. Eine solche Lösung ist bei uns derzeit nicht geplant.

Es wird daher bei USB-C 3.2 Gen2 (10 Gbps), zzgl. DisplayPort und Power Delivery bleiben – dies reicht für Dockingstations und die Arbeit mit externen SSDs auch vollkommen aus. Zusätzlich stehen HDMI und Mini DisplayPort 2.1 mit direkter dGPU-Anbindung zur Verfügung.

AMD Ryzen AI 300-Serie

Die bisherigen Top-Modelle der AMD Ryzen AI 9 HX-Serie (Strix Point) waren vorheriges Jahr nur mit verlötetem LPDDR5(X)-Arbeitsspeicher erhältlich. Wir bringen diese starke APU ab 2025 auch mit aufrüstbarem SO-DIMM-Speicher. Somit können wir in der XMG EVO-Serie bis zu 96 GB DDR5-5600 anbieten.

Etwa zeitgleich kommt mit Krackan Point ein kleinerer Ableger mit weniger Rechenkernen, aber mit der gleichen CPU- und iGPU-Architektur, nämlich Zen5 und XNDA2. Neben stark verbesserter 3D-Leistung bringt RDNA3.5 nun auch Support für DisplayPort 2.1, allerdings nur in der DP40-Ausbaustufe mit 40 Gbps.

Krackan und Strix Point sind Pin-zu-Pin-kompatibel, so dass unsere Kunden bei der XMG EVO-Serie flexibel zwischen diesen CPUs auswählen können. Strix Halo ist hingegen eine völlig andere Mainboard-Architektur. Diese wird es zumindest in der XMG EVO-Serie auf absehbare Zeit nicht geben, da AMD für Strix Halo zunächst nur eine begrenzte Auswahl an Projektpartnern unterstützen kann.

Neue Netzteile

Dank SiC- und GaN-Technologie werden viele unserer Netzteile kompakter und energieeffizienter, ein entscheidender Vorteil für den mobilen Einsatz. Dazu gesellt sich erstmals ein kompaktes 150-Watt-Netzteil mit USB-C-Anschluss. Die 2025er-Ableger der Serien XMG EVO, CORE, FUSION und NEO werden über USB-C nominal bis zu 140 Watt abrufen können, zzgl. Spitzen. Dies wird durch eine Erweiterung des USB-PD 3.0-Standards mit 20 V und 7 A umgesetzt.

Ein Betrieb unter USB-PD 3.1 mit höheren Spannungen wie etwa 28 Volt ist nicht möglich. Grund hierfür sind der zusätzliche Platzbedarf und höhere Anforderungen an die Kühlung, welche sich durch die zusätzlichen Spannungswandler für 28 Volt auf dem Mainboard ergeben hätten. 20 Volt deckt als Standardwert alle Netzteilgrößen von 65 bis 420 Watt ab und funktioniert somit sowohl mit USB-C als auch traditionellen Hohlsteckern (IEC 60130-10).

FAQ: Häufig gestellte Fragen

Letztes Update: 7. März 2025

Wird es in absehbarer Zeit auch Laptop-Konfigurationen mit 2×64 GB DDR5 geben?

Wir validieren derzeit 64 GB SO-DIMM-Speichermodule von Crucial. Aktuell sind wir zuversichtlich, dass wir mit diesen Modulen bald Konfigurationen mit bis zu 128 GB DDR5-5600 in ausgewählten Laptop-Modellen anbieten können. Unklar ist noch, wann die Module in ausreichender Stückzahl verfügbar sein werden. Spätestens im April 2025 werden wir hierzu ein weiteres Update geben.

Welche CPU- und Memory-Tuning-Optionen wird XMG NEO mit Intel und AMD bieten?

Das XMG NEO mit Intel Core Ultra 9 275HX bietet ähnliche Tuning-Optionen wie seine Vorgänger mit Intel Core i9-13900HX und i9-14900HX. Dazu gehören:

• Undervolting über das BIOS-Setup
• Manuelle Anpassung von Speicher-Taktraten und -Latenzen
• Individuelle Kernkonfigurationen, z. B. Deaktivierung aller E-Cores

Im XMG NEO mit AMD Ryzen 9 9955HX/3D sind derartige Tuning-Optionen derzeit nicht verfügbar. Ob eine nachträgliche Implementierung möglich ist, ist noch offen – dies hängt unter anderem vom Support durch AMD ab.

Unabhängig von der CPU bieten beide Modellvarianten Standard-Features wie:

• MUX-Switch
• Optionale Deaktivierung von TPM 2.0
• Unterstützung für Virtualisierungstechnologien

Besteht bei dem Mini-LED-Display im XMG NEO 16 die Möglichkeit, Local Dimming abzuschalten?

Ja, Local Dimming – ein zentrales Feature für kontrastreiche HDR-Inhalte – kann im XMG NEO 16 über das Control Center deaktiviert werden.

Wichtige Auswirkungen:

• Vorteil: Bessere Farbgenauigkeit für Content Creation.
• Nachteil: Erhöhter Schwarzwert, dadurch sichtbare Kontrastreduktion.

Die maximale Bildschirmhelligkeit bleibt dabei erhalten, und die Umschaltung erfolgt ohne Neustart.

Sind RTX 50-Serie Laptop-GPUs von fehlenden ROPs betroffen?

Laptop-GPUs in XMG- und SCHENKER-Laptops entsprechen vollständig den technischen Spezifikationen der RTX-50-Serie. Eine Auslieferung von Modellen mit fehlerhaften oder fehlenden ROPs ist ausgeschlossen. Die bisher kommunizierten Verfügbarkeitstermine für das XMG NEO 16 (A25/E25) bleiben unverändert bestehen.

Ist neben dem XMG NEO 16 auch ein neues XMG NEO 17 geplant?

Aktuell gibt es keine Pläne für ein neues XMG NEO 17 oder größer. Wir prüfen jedoch mit unseren ODM-Partnern verschiedene Optionen im 17,3″- bis 18″-Bereich. Sollte es hier zu neuen Entwicklungen kommen, würden diese jedoch nicht in der XMG NEO-Serie stattfinden. Konkrete Updates zu diesem Thema erwarten wir bis Ende April.